为推动师生学术研究，拓宽科研视野，提升学术水平，加强学术交流。2025年4月8日，工业人工智能技术研究中心（Industrial artificial Intelligence technology Research Center，IAIT）将邀请威讯(北京)联合半导体有限公司封装设备工程师崔礼贇，进行以《半导体封装工程中的晶圆背部研磨》为主题的学术讲座，欢迎广大师生参加。
讲座题目：半导体封装工程中的晶圆背部研磨
讲座时间：2025年4月8日(星期二)下午19:30
讲座地点：线上腾讯会议546-970-012
主讲人：崔礼贇
主讲人简介：威讯(北京)联合半导体有限公司封装设备工程师，从事半导体设备的加工与验收等工作多年，构建了企业内部标准化及开发了相关的自动化设备工程等，具有丰富的行业经验。
一审：蒯泽宙
二审：蒯泽宙
三审：任洁
晋公网安备号：140110430070001